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陶瓷PCB線路板

氧化鋁陶瓷板-供貨給飛利浦公司

深圳市眾一卓越科技有限公司供貨給飛利浦的氧化鋁陶瓷電路板
氧化鋁陶瓷PCB板
板厚：1.0mm
銅厚：2 OZ
沉金表面處理
大功率LED陶瓷基板，為客戶的產(chǎn)品提供優(yōu)質(zhì)散熱的陶瓷PCB電路板

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氧化鋁陶瓷線路板

氧化鋁陶瓷是一種以（Al2O3）為主體的陶瓷材百料，用于厚膜集成電路。
氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性度。氮化硅陶瓷是一種以（Si3N4 ）為主體的問(wèn)陶瓷燒結(jié)時(shí)不收縮的無(wú)答機(jī)材料。氮化硅的強(qiáng)度很高，尤其是熱壓氮化硅，是世界上專(zhuān)最堅(jiān)硬的物質(zhì)之一。
這兩種材質(zhì)都有一定的共性具體哪個(gè)更好也不好說(shuō)的要看屬實(shí)際的使用情況來(lái)選擇材質(zhì)。

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打印機(jī)熱敏頭高散熱陶瓷線路板

氮化鋁ALN陶瓷，厚度25mil
高導(dǎo)銀 + 沉金
最小線寬線距 1/1mil
尺寸35mm*12mm

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多層陶瓷線路板晶體座

材料氧化鋁Alumina PCB (96% AI2O3)或氮化鋁Aluminum Nitride (AlN) PCB
薄膜工藝，燒結(jié)金屬可根據(jù)客戶要求
?HD Alumina with Thin Film
?Pt Co-Fire
?>99.5% Alumina (Injection Molding)
?Zirconia Toughened Alumina (Injection Molding)
?Beryllium Oxide (BeO)
Custom materials can be developed to meet special needs.

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半導(dǎo)體封裝用AlN陶瓷綁定線路板

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：99%氮化鋁陶瓷板
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉鎳鈀金
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：激光V-CUT，高精度

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LED燈氮化鋁陶瓷板(LED Ceramic PCB)

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁陶瓷板
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

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汽車(chē)領(lǐng)域DPC陶瓷基板 (DPC Ceramic Board)

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

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LED氧化鋁陶瓷板(Alumina Ceramic PCB)

層數(shù)：1層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
外層銅厚：35um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

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