淺談柔性線路板的結構層次

線路板發(fā)展至今衍生出很多種類，不過大多可以分為兩種分別是剛性與柔性線路板，而今天我們就談談柔性線路板的結構構成。

一般線路板都是按照導電銅箔的層數(shù)與厚度來劃分層次的，它們可以劃分為單層板、雙層板、多層板與雙面板，它們的結構也是各不相同，下面就來介紹它們的不同性質(zhì)在哪里。

單層板的結構：這是最簡單結構的柔性板，通常以基材+透明膠+銅箔一套買來的原材料，而保護膜+透明膠是另一種買來的原材料；首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔來露出相應的焊盤，清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來，然后在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護，這樣，大板就做好了，之后還需要沖壓成相應形狀的小電路板。

雙層板的結構：當線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板或者多層板。

多層板的結構：多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔，一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔；先是在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后再鍍上一定厚度的銅，這樣過孔就做好了，后面的制作工藝與單層板幾乎一樣。

雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大，它的原材料是銅箔、保護膜+透明膠，首先要按照焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，然后腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

柔性線路板它的這些種類結構雖然種類不同，但是很多制作工藝都有著相同之處，只是在一些基礎的地方增加了不同的工藝，用來對應不同的領域。

HDI板和盲埋孔電路板的區(qū)別

PCBA加工選擇性波峰焊與手工焊的區(qū)別